芯片失效分析|功能失效|电子元器件|腾昕检测

[视频作者] 腾昕检测

[视频时长] 2:57

[视频类型] 科学科普

不良解析： 1.失效芯片整体外观、内部金线及键合点无异常，与正常芯片的结构一致； 2.失效芯片23pin对GND以及Vcc均呈现低阻状态，说明对二者都有微短现象； 3.芯片23pin晶元键合位置有明显的击穿现象： ①碳化物附着：瞬时高温烧灼形成； ②扩展性裂缝：热冲击形成。 击穿面积大，碳化严重，从而推测造成芯片失效的主要原因为芯片受到过压或过流作用，导致瞬时击穿而失效。