[视频作者] Ansys中国
[视频时长] 48:25
[视频类型] 软件应用
Ansys 2023 R1版本电磁仿真软件在信号和电源完整性领域继续对已有功能进行提升,并开发全新算法和功能适应业界最新应用。新的Layout Component轻松在HFSS 3D环境中与其他3D Component进行精准组装,结合先进的Mesh Fusion网格融合技术,多域并行求解复杂设计全耦合电磁问题。多个功能改进提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。改善SIwave with HFSS Region的端口处理,提升高速PCB主板最佳实践鲁棒性。在芯片封装方面,SIwave CPA支持多
![[图]Ansys SIPI 2023 R1新功能介绍](https://i1.hdslb.com/bfs/archive/e782a392a90fe7038c743660ecf1109609034025.jpg)