[视频作者] 投研部杨摸鱼
[视频时长] 14:39
[视频类型] 财经商业
[1]海力士 ,半导体后端工艺 半导体封装的作用、工艺和演变 [2]海力士,硅通孔(TSV)技术为DRAM创造新价值 [3]半导体行业观察,Chiplet怎么连? [4]半导体行业观察,华为3D芯片堆叠专利解读 [5]中邮证券研究所,先进封装关键技术——TSV 研究框架 [6]知乎,桔里猫,一颗芯片的前世今生,https://zhuanlan.zhihu.com/p/508279928 [7]芯语,3D堆叠技术与TSV工艺,https://www.eet-china.com/mp/a107494.html
![[图]全网最简单清晰!15分钟彻底讲清楚芯片封装技术!硬核剖析先进封装,3D封装、TSV、Chiplet一网打尽!【深度报告】](https://i0.hdslb.com/bfs/archive/f0ed93ad252f14f109d576b48d5b883052a7404c.jpg)