《大话集成电路81》倒装焊与球栅阵列封装

[视频作者] 科学声音

[视频时长] 1:29

[视频类型] 科学科普

向上提升信号密度、缩小时延和减少寄生信号等性能，就得用到由IBM、Motorola和几个主要的封装代工厂商在20世纪90年代研发实现工业量产的Flip Chip倒装芯片焊接和球栅阵列BGA（Ball-Grid Arrays）封装技术了。