[视频作者] 科学声音
[视频时长] 1:33
#科技,封装,芯片,集成电路,晶圆# [视频类型] 科学科普
小外形集成电路（SOIC）和四方扁平封装（QFP）是普遍最受欢迎的两种引线框架封装形式，在外观上，引脚从双侧或四边伸出进行排布，是适用于众多低到中等引脚数量应用的最实用、最具性价比的解决方案。
《大话集成电路80》两种引线框架封装形式：SOIC与QFP
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