朱文辉 | 高温高功率IGBT及模块封装的技术挑战

[视频作者] CEIA电子智造

[视频时长] 5:0

[视频类型] 科学科普

【2022CEIA电子智造长沙站论坛现场】 原天水华天科技股份有限公司总工程师、研究院院长 安牧泉智能科技有限公司董事长 朱文辉 《高温高功率IGBT及模块封装的技术挑战》   随着IGBT功率模块面向高温高功率的应用发展，现有的功率半导体的封装技术也正面临着严峻的散热与互连失效问题，本议题主要对高功率IGBT的封装发展趋势、封装失效类型进行了探究与剖析，同时对新封装工艺、新连接材料、热管理等方面进展进行了介绍，最后对本团队的在IGBT高温应用下的研究进展进行了总览。