芯片是如何制造出来的？3D动画演示

[视频作者] 原理知识局

[视频时长] 2:9

[视频类型] 科学科普

芯片制造的10大关键工艺步骤 1、沉积 制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。 2、光刻胶涂覆 进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。 3、曝光 在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后，光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下，光刻胶发生化学反应，光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层。 4、计算光刻 光刻期间产生的物理、化学效应可能造成图案形变，因此需