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芯片封装测试（第01集）：芯片封装过程中引线键合（wire bonding）

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2022-7-18 9:36
[视频作者] strongerHuang
[视频时长] 1:0
[视频类型] 软件应用
https://youtu.be/FB65JmMXME8 芯片封装过程中引线键合（wire bonding）。
[图]芯片封装测试（第01集）：芯片封装过程中引线键合（wire bonding）
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