【集成电路制造工艺】互连线制造-硬掩膜

[视频作者] 招魂使者

[视频时长] 0:37

[视频类型] 野生技能协会

通过革新用于氮化钛 (TiN) 薄膜的物理气相沉积 (PVD) 技术，解决了下一代设备的硬掩膜可扩展性挑战。 随着芯片特征尺寸的进一步缩小，硬掩膜创新对于更复杂微小互连结构的精确图形化至关重要。 应用材料借助在 PVD 领域多年的专门技术，可生产能够在 10nm 以下的节点中确保图案保真度的突破性硬掩膜。