林伟丨半导体封装发展趋势及封装材料发展机遇

[视频作者] CEIA电子智造

[视频时长] 5:2

[视频类型] 野生技能协会

【2021CEIA电子智造苏州站论坛现场】 原日月光(上海)制造副总、通富微电子研发副总 林伟博士 《半导体封装发展趋势及封装材料发展机遇》 随着电子产品应用不断的扩展及半导体制程技术的不断进步，半导体封装的架构也不断的演进，2.5D， 3D，SiP，乃至于Chiplet封装概念成为产业热议焦点，这些新封装架构需要导入新的封装材料;近年来宽禁带半导体的应用更是对传统封装材料提出新的要求。了解封装发展趋势及相对应的封装材料需求与要求，可以为相关产业在未来发展方向提供思考依据。