李扬丨先进封装与异构集成

[视频作者] CEIA电子智造

[视频时长] 32:14

[视频类型] 科学科普

【2021CEIA电子智造北京站论坛现场】 SiP技术专家CEIA专家智囊 李扬 《先进封装与异构集成》 随着芯片工艺尺寸日益走向极致(3nm~1nm)，集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限,摩尔定律已经难以为继,先进封装与异构集成技术成为后摩尔时代最受关注的热点,成为解决电子系统功能密度提升的关键技术。 先进封装与异构集成,系统地介绍了先进封装和异构集成技术的定义、特点及其相关的技术，并对其中的热点技术进行了详细的剖析和讲解。