德国的三种芯片键合工艺（Wedge Bonding、Ball Bonding、Bump Bonding）

2021-7-6 16:29

[视频作者] Horizon_Q

[视频时长] 1:17

[视频类型] 工业·工程·机械

https://www.youtube.com/watch?v=th1YxQHEpEU 德国的三种芯片键合工艺（Wedge Bonding、Ball Bonding、Bump Bonding）

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