台积电2022年大规模量产3nm芯片——2020世界半导体大会 台积电罗镇球“前沿技术，绿色产业”主题演讲

[视频作者] UplusTech

[视频时长] 29:45

[视频类型] 影音智能

https://v.zmengzhu.com/play/10149232?i=10330736&ticket_id=10149232&mod=play 在今天举行的2020世界半导体大会上，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时，到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。